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時間：2017-06-05
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2017年6月3日，由艾邦智造舉辦的“第五屆手機金屬與3D玻璃外殼技術應用論壇”在深圳龍崗中海凱驪酒店圓滿舉行，營銷總監(jiān) 李葉明先生攜公司團隊參加此次盛會。會上，公司技術總監(jiān)譚志強先生分享《拋光設備與材料的搭配應用》主題報告，獲得了陣陣掌聲和一致認可。
經(jīng)過一年的洗禮，3D玻璃供應鏈已日趨成熟，本次論壇邀請了國內外“華為、三星、OPPO、VIVO”等知名品牌及“伯恩、合力泰、星 星科技、富士康、信利光電、長盈精密”等加工企業(yè)，圍繞3D玻璃所面臨的行業(yè)痛點及難點，剖析了材質及設計、成型工藝、檢測解 決方案等，盛會空前，賓朋滿座。
先后在軍工、大型光學設備企業(yè)，精密光學行業(yè)從事10余年研發(fā)工作的譚志強先生，就《拋光設備與材料的搭配應用》圍繞“如何保 持拋光產品切削力的均勻性”展開了分享，他提到：保持設備的均勻性、拋光材料定位高度與產品效果、選擇材料的鋼性、拋光線速 與壓力的關系，均對產品品質及良品率產生巨大的影響，獲得與會人員共鳴。
隨著移動通信技術的發(fā)展，金屬外殼始終存在無線信號屏蔽的問題，隨著無線充電和5G等新型傳輸方式的推廣，手機上將搭載更多種 類的天線，提供給單個天線的設計面積將會更小。金屬機身滲透率將開始下滑，3D玻璃因其舒適的手感、完美貼合柔性屏等優(yōu)勢成為 絕佳的替代材料。作為一家集拋光設備和材料研發(fā)、生產和銷售型企業(yè)，西可產品廣泛應用在曲面（2.5D/3D）玻璃、手機陶瓷外殼及 部件、藍寶石、五金等高精密行業(yè)的拋光環(huán)節(jié)。公司將不斷調整產品結構，詳細記錄了每次打樣時間、選用材料、壓力等關鍵工藝， 為客戶提供購前最優(yōu)質的方案。
李葉明 135 5490 0907
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